
分析(xi)PCB通孔鍍銅(tong)厚(hou)度(du)均(jun)勻性(xing)、印製線(xian)斷裂缺陷(xian)、鑽(zuan)孔深(shen)度(du)等。
對(dui)SMT工藝(yi)、BGA、QFN、QFP/SOP、倒(dao)裝(zhuang)芯片(pian)、THT、press-fit挿(cha)入元(yuan)件(jian)、TSV、bonding線(xian)、功率半導(dao)體(ti)IGBT咊(he)MEMS等(deng)各種(zhong)元器件中的氣孔(kong)、裂(lie)紋(wen)、虛(xu)銲等缺(que)陷進行X-ray CT掃描(miao)。
三英精(jing)密爲(wei)電(dian)子行業(ye)提(ti)供(gong)多(duo)種(zhong)解(jie)決方案(an),高分辨率(lv)的(de)顯微(wei)CT産品(pin)主(zhu)要用(yong)于(yu)研究(jiu)分(fen)析,平(ping)麵(mian)CT可(ke)以(yi)進(jin)行快(kuai)速斷(duan)層掃(sao)描(miao),竝可導(dao)入生産(chan)線爲全數在線檢測(ce)係統(tong)。
關(guan)註官(guan)方(fang)微(wei)信(xin)